Четверг , 7 декабря 2023

Что такое термопаста

Теплопроводная паста, или термопаста, – это очень пластичное вещество с большим коэффициентом теплопроводности, необходимое для улучшения обмена теплом радиатора и процессора (либо другими электронными элементами, которые интенсивно выделяют тепло).

Термопаста представляет собой однородную массу. Очень часто белого или серого цвета, гораздо реже серебристого либо голубого.

Несколько лет назад процессоры обходились и без теплопроводной пасты, но сейчас она неотъемлемый атрибут любого мощного либо средней мощности процессора. Ведь сейчас существует возможность разогнать процессор на 10-15%. Данная возможность предусмотрена производителем и весьма легко осуществляется программным путём, изменяя настройки в BIOS.  Использование термопасты объясняется тем, что между процессором и радиатором из-за неровностей их поверхностей возникает воздушная прослойка. Следовательно, ухудшается теплоотвод на 15-20%. В наше время выпускаются очень мощные процессоры, которые работают на пределе и интенсивно выделяют тепло. Чтобы увеличить теплоотвод нельзя обойтись без термопасты.

Необходимые требования к термопасте:

  • сохранение консистенции при нагревании (использование невысыхающих материалов)
  • высокая теплопроводность
  • негорючесть
  • стойкость к коррозии
  • свойства диэлектрика
  • гидрофобность
  • устойчивость к окислению
  • отсутствие вреда  для здоровья

Существует вид термопасты, который называется термоклей. Это термопаста, которая обладает клеющими свойствами. Его используют для прикрепления электронных компонентов друг к другу, когда отсутствует  механический крепеж элементов, либо данный вид крепления не предусмотрен/затруднён.

Способ применения термопасты и термоклея

Поверхности компонентов очищаем от грязи и пыли и наносим пасту тонким слоем. Именно тонким. Убедиться в том, что элементы установлены правильно, убрать излишки термопасты с помощью нейтрального растворителя либо механическим путём.

Основной ошибкой неопытных сборщиков ПК является нанесение толстого слоя пасты. Слой должен быть минимально тонким и равномерным. Некоторые считают, что чем толще слой, тем лучше теплоотвод. Но это не так, а совсем наоборот. Термопаста сама по себе не имеет большой теплопроводности. Она лишь должна вытеснить весь воздух из неровностей поверхности электронных компонентов, например между процессором и радиатором. Если слой термопасты очень большой, то теплоотвод ухудшится на 20%. Теплоотдача элемента с таким слоем ничем не отличается от компонента без термопасты. Нагрев увеличится на 20 — 25°, по сравнению с этим же элементом, но с тонким слоем пасты.

При выборе теплопроводной пасты необходимо учитывать её основную характеристику – теплопроводность. У отечественных паст она колеблется в пределах 0,7 – 1  Вт/ (м·К). Например, КПТ-8. Существую и более продвинутые термопасты. У них теплопроводность может иметь значение 1.5 и более. Также при выборе необходимо обратить внимание на диапазон рабочих температур, т.е. температур, при которых термопаста сохраняет свои свойства – постоянную консистенцию, теплопроводность и диэлектрическую проницаемость. Очень важной характеристикой термопасты является фирма-изготовитель. Зарубежные пасты фирм Gigabyte, Fanner, Zalman встречаются очень редко. В Росси самая популярная термопаста КПТ-8, потому что она дешёвая и самая доступная. Также неплохо зарекомендовали себя термопасты НС-125 и Алсил-3.

Примечания. 1. Теплопроводностью является перенос тепла, или энергии, от более нагретых элементов к менее нагретым в результате взаимодействия молекул и их движения.   2. Говоря теплопроводность, имеется ввиду коэффициент теплопроводности.

Кстати, рекомендуем ознакомиться с нашей статьей о замене термопасты на процессоре.

Всё о термопасте! Что такое термопаста? Как выбрать термопасту? Как использовать термопасту?

Смотрите также

Что такое глайды для мышки

Что такое глайды для мышки

Компания FeetGide создала инновационные ножки для компьютерной мыши. Ножки закрепляются под мышью, благодаря чему сокращается …

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *